什么是蝕刻(ke)，將(jiang)形成(cheng)在晶圓表面上的薄膜(mo)全部，或特(te)定處(chu)所(suo)去除至必(bi)要厚(hou)度的制程(cheng)。蝕刻(ke)板(ban)就是通過這種技術，對鋁(lv)板(ban)表面進(jin)行處(chu)理，顯現(xian)出特(te)殊的圖案和線條。

　　蝕(shi)刻種(zhong)類分為(wei)干蝕(shi)刻和(he)濕蝕(shi)刻兩(liang)種(zhong)：濕式(shi)蝕(shi)刻是(shi)利用液(ye)相的酸(suan)液(ye)或溶劑(ji)，將不要的金屬薄(bo)膜去除。

　　干式蝕刻(ke)是利(li)用(yong)plasma將不要的(de)金屬薄膜(mo)去除。plasma(電(dian)漿)是物質的(de)第四狀(zhuang)態(tai)。帶有正，負電(dian)荷及中性(xing)(xing)粒子(zi)之總和，其中包含電(dian)子(zi)，正離子(zi)，負離子(zi)，中性(xing)(xing)分子(zi)，活性(xing)(xing)基及發散光子(zi)等，產生電(dian)漿的(de)方法可使用(yong)高(gao)溫或(huo)高(gao)電(dian)壓。

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